창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMCF0201FT11R0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RMCF,RMCP Series Resistor Packaging Spec | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Compliance | |
| PCN 부품 번호 | Global Part Number 9/Aug/2010 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Stackpole Electronics Inc. | |
| 계열 | RMCF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 11 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.009"(0.24mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RMCF0201FT11R0TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RMCF0201FT11R0 | |
| 관련 링크 | RMCF0201, RMCF0201FT11R0 데이터 시트, Stackpole Electronics Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445W22C14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 16pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22C14M31818.pdf | |
![]() | Y11692K00000B0R | RES SMD 2K OHM 0.1% 0.6W J LEAD | Y11692K00000B0R.pdf | |
![]() | M37507V3DL-0 | M37507V3DL-0 MIT QFP64 | M37507V3DL-0.pdf | |
![]() | KAM0705 | KAM0705 ORIGINAL SMD or Through Hole | KAM0705.pdf | |
![]() | BYT56M SOD-57 | BYT56M SOD-57 VISHAY SOD-57 | BYT56M SOD-57.pdf | |
![]() | ADG12BN | ADG12BN AD SMD or Through Hole | ADG12BN.pdf | |
![]() | 98423-F61-05ULF | 98423-F61-05ULF FCIELX SMD or Through Hole | 98423-F61-05ULF.pdf | |
![]() | hip | hip PHILIPS SOP | hip.pdf | |
![]() | AD7533AD/BD | AD7533AD/BD AD DIP-16P | AD7533AD/BD.pdf | |
![]() | TND10V-122KB00AAA0 | TND10V-122KB00AAA0 chemi-con SMD or Through Hole | TND10V-122KB00AAA0.pdf | |
![]() | TD8253A/B | TD8253A/B INTEL DIP | TD8253A/B.pdf | |
![]() | K5E1212ACJ-A | K5E1212ACJ-A SAMSUNG BGA | K5E1212ACJ-A.pdf |