창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMC1807165R011 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RMC1807165R011 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RMC1807165R011 | |
| 관련 링크 | RMC18071, RMC1807165R011 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237945125 | 1.2µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | BFC237945125.pdf | |
![]() | MCR10ERTF28R7 | RES SMD 28.7 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF28R7.pdf | |
![]() | S1D5514C03-AO | S1D5514C03-AO SAMSUNG DIP24 | S1D5514C03-AO.pdf | |
![]() | W1524LC300 | W1524LC300 WESTCODE SMD or Through Hole | W1524LC300.pdf | |
![]() | UDN5810AF | UDN5810AF ALLEGRO DIP | UDN5810AF.pdf | |
![]() | BYV99-200 | BYV99-200 SAMKEN TO-3P | BYV99-200.pdf | |
![]() | BQ2057CTSTR/2K G4 | BQ2057CTSTR/2K G4 TI TSSOP-8 150 T | BQ2057CTSTR/2K G4.pdf | |
![]() | BA50BC0FPS | BA50BC0FPS ROHM SMD or Through Hole | BA50BC0FPS.pdf | |
![]() | NCS4-232+ | NCS4-232+ MINI SMD or Through Hole | NCS4-232+.pdf | |
![]() | G5NB-1A-E-18V | G5NB-1A-E-18V ORIGINAL SMD or Through Hole | G5NB-1A-E-18V.pdf | |
![]() | LE2280E-PA | LE2280E-PA NEC DIP64 | LE2280E-PA.pdf | |
![]() | 5555799-1G8 | 5555799-1G8 TEConnectivity SMD or Through Hole | 5555799-1G8.pdf |