창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMC14S330JTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RMC14S330JTP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RMC14S330JTP | |
| 관련 링크 | RMC14S3, RMC14S330JTP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R1CLBAP | 2.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R1CLBAP.pdf | |
![]() | ECC-D3A330JGE | 33pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL/GP 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | ECC-D3A330JGE.pdf | |
![]() | Y1692V0094BB9L | RES NTWRK 2 RES MULT OHM RADIAL | Y1692V0094BB9L.pdf | |
![]() | RK73H1JLTD3162F | RK73H1JLTD3162F KOA SMD or Through Hole | RK73H1JLTD3162F.pdf | |
![]() | K4M56163QG-ZC25 | K4M56163QG-ZC25 SAMSUNG BGA | K4M56163QG-ZC25.pdf | |
![]() | PQ050ESIMXPQ | PQ050ESIMXPQ ORIGINAL TO-92 | PQ050ESIMXPQ.pdf | |
![]() | 0805-1.2NH | 0805-1.2NH ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-1.2NH.pdf | |
![]() | HF152F/012-1ZT(257) | HF152F/012-1ZT(257) HGF SMD or Through Hole | HF152F/012-1ZT(257).pdf | |
![]() | 29M07 | 29M07 NEC SMD or Through Hole | 29M07.pdf | |
![]() | SN8P2202P | SN8P2202P SONIX N A | SN8P2202P.pdf | |
![]() | EL8108IS | EL8108IS Intersil SMD or Through Hole | EL8108IS.pdf | |
![]() | 294-3dB | 294-3dB MIDWEST SMD or Through Hole | 294-3dB.pdf |