창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RMC14-134FTE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RMC14-134FTE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 3225 130KRF | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RMC14-134FTE | |
관련 링크 | RMC14-1, RMC14-134FTE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
7-1415525-1 | RELAY GEN PURP | 7-1415525-1.pdf | ||
RT0805CRD071R24L | RES SMD 1.24 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD071R24L.pdf | ||
CM2020-00 | CM2020-00 CMD SMD or Through Hole | CM2020-00.pdf | ||
VH8N80 | VH8N80 FUJI TO-3P | VH8N80.pdf | ||
PHR-10 | PHR-10 JST SMD or Through Hole | PHR-10.pdf | ||
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KAGOOK003A | KAGOOK003A SAMSUNG BGA | KAGOOK003A.pdf | ||
CMPZ5236B | CMPZ5236B CENTRAL SMD or Through Hole | CMPZ5236B.pdf | ||
DSPIC30F4012-30I/S | DSPIC30F4012-30I/S MICROCHIP SOP | DSPIC30F4012-30I/S.pdf | ||
BF1005R-E6327 | BF1005R-E6327 SIEM SMD or Through Hole | BF1005R-E6327.pdf | ||
ALS30J151DE600 | ALS30J151DE600 BHC DIP | ALS30J151DE600.pdf |