창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMC110200K1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RMC110200K1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RMC110200K1 | |
| 관련 링크 | RMC110, RMC110200K1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06031A100GAQ2A | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A100GAQ2A.pdf | |
![]() | MLF2012C330KTD25 | 33µH Shielded Multilayer Inductor 5mA 1.1 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012C330KTD25.pdf | |
![]() | 216D6TABFA12(M6-D) | 216D6TABFA12(M6-D) ATI BGA | 216D6TABFA12(M6-D).pdf | |
![]() | QDSP-2238 | QDSP-2238 HP DIP | QDSP-2238.pdf | |
![]() | ST52MC2/KIT | ST52MC2/KIT ST CARD | ST52MC2/KIT.pdf | |
![]() | 103639-4 | 103639-4 TYCO SMD or Through Hole | 103639-4.pdf | |
![]() | MB603630PR-G | MB603630PR-G FUJITSU PGA64 | MB603630PR-G.pdf | |
![]() | 2945M35.0 | 2945M35.0 SPX SOT-223 | 2945M35.0.pdf | |
![]() | EC3SME-20.000MTR | EC3SME-20.000MTR IDT TSSOP | EC3SME-20.000MTR.pdf | |
![]() | HD3-6409-9**** | HD3-6409-9**** INTERSIL PDIP20 | HD3-6409-9****.pdf | |
![]() | XC515559CFN | XC515559CFN FREESCALE PLCC52 | XC515559CFN.pdf |