창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMC1/4562TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RMC1/4562TE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RMC1/4562TE | |
| 관련 링크 | RMC1/4, RMC1/4562TE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR211C104KAT | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211C104KAT.pdf | |
![]() | PE-1008CD560JTT | 56nH Unshielded Wirewound Inductor 1A 120 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CD560JTT.pdf | |
![]() | 7660SIBA | 7660SIBA INTERSIL SOP8 | 7660SIBA.pdf | |
![]() | BR8519502 | BR8519502 ORIGINAL SMD or Through Hole | BR8519502.pdf | |
![]() | S1A0051X | S1A0051X SAMSUNG TSSOP-16 | S1A0051X.pdf | |
![]() | BUK436 | BUK436 ST TO-3P | BUK436.pdf | |
![]() | MRF9382T | MRF9382T PANCON BGA | MRF9382T.pdf | |
![]() | EE2-5NW2X-L | EE2-5NW2X-L NEC SMD or Through Hole | EE2-5NW2X-L.pdf | |
![]() | JL555BPA | JL555BPA NSC DIP | JL555BPA.pdf | |
![]() | DM9602PC | DM9602PC ORIGINAL DIP-16 | DM9602PC.pdf | |
![]() | AD7843ARQZ-REEL7, | AD7843ARQZ-REEL7, ADI SMD or Through Hole | AD7843ARQZ-REEL7,.pdf | |
![]() | ED03-FS05 | ED03-FS05 P-DUKE SMD or Through Hole | ED03-FS05.pdf |