창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMC1/20-560JPA95 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RMC1/20-560JPA95 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RMC1/20-560JPA95 | |
| 관련 링크 | RMC1/20-5, RMC1/20-560JPA95 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | TCJA226M004R0300 | 22µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 4V 1206 (3216 Metric) 300 mOhm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TCJA226M004R0300.pdf | |
|  | FDP8441 | MOSFET N-CH 40V 80A TO-220AB | FDP8441.pdf | |
|  | 2-1462039-6 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | 2-1462039-6.pdf | |
|  | 2SC5344SFY | 2SC5344SFY AUK SOT-23 | 2SC5344SFY.pdf | |
|  | TC54VN4302ECB | TC54VN4302ECB MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VN4302ECB.pdf | |
|  | TC4069UBP( | TC4069UBP( TOSHIBA DIP | TC4069UBP(.pdf | |
|  | XCS303TQ144C | XCS303TQ144C XILINX NA | XCS303TQ144C.pdf | |
|  | 93C66SC2.7 | 93C66SC2.7 AT 3.9mm | 93C66SC2.7.pdf | |
|  | STP3788ADBA | STP3788ADBA SEIKOEPSON SMD or Through Hole | STP3788ADBA.pdf | |
|  | 93LC86/96J | 93LC86/96J ORIGINAL DIP-8 | 93LC86/96J.pdf |