창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RMC1/161.8K5% | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RMC1/161.8K5% | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RMC1/161.8K5% | |
관련 링크 | RMC1/16, RMC1/161.8K5% 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XMLBEZ-00-0000-0D0HU50E1 | LED Lighting Easywhite®, Xlamp® XM-L2 White, Cool 6500K 12V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLBEZ-00-0000-0D0HU50E1.pdf | |
![]() | FVTS05R2E750R0JE | RES CHAS MNT 750 OHM 5% 5W | FVTS05R2E750R0JE.pdf | |
![]() | RR02J1R5TB | RES 1.50 OHM 2W 5% AXIAL | RR02J1R5TB.pdf | |
![]() | RNF18BAD100K | RES 100K OHM 1/8W .1% AXIAL | RNF18BAD100K.pdf | |
![]() | HYB25D256163CE-4 | HYB25D256163CE-4 ORIGINAL BGA | HYB25D256163CE-4.pdf | |
![]() | SN5ALS175N | SN5ALS175N TI DIP | SN5ALS175N.pdf | |
![]() | TL009 | TL009 TI SOP-8 | TL009.pdf | |
![]() | J-Link / J-Flash Bundle | J-Link / J-Flash Bundle SeggerMicrocontroller SMD or Through Hole | J-Link / J-Flash Bundle.pdf | |
![]() | JM38510-11604BCA | JM38510-11604BCA HARRIS CDIP-14P | JM38510-11604BCA.pdf | |
![]() | SN6490AN | SN6490AN TI DIP | SN6490AN.pdf | |
![]() | SDB161PH20F141212P | SDB161PH20F141212P NOBLE SMD or Through Hole | SDB161PH20F141212P.pdf | |
![]() | SWPA6045S820MT | SWPA6045S820MT sunlord SMD | SWPA6045S820MT.pdf |