창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RMC1/10-30R1F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RMC1/10-30R1F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RMC1/10-30R1F | |
관련 링크 | RMC1/10, RMC1/10-30R1F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1885C1H222JA01D | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H222JA01D.pdf | |
![]() | CC1206KRNPOBBN221 | 220pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206KRNPOBBN221.pdf | |
![]() | SM02(8.0)B-BHS-1R-TB | SM02(8.0)B-BHS-1R-TB JST Connector | SM02(8.0)B-BHS-1R-TB.pdf | |
![]() | EMG8 T2R | EMG8 T2R ROHM SMD or Through Hole | EMG8 T2R.pdf | |
![]() | CH2100944B1T | CH2100944B1T SAMSUNG SMD or Through Hole | CH2100944B1T.pdf | |
![]() | 74HC238C | 74HC238C NEC DIP | 74HC238C.pdf | |
![]() | DF11CZ-12DP-2V(63) | DF11CZ-12DP-2V(63) HRS SMD or Through Hole | DF11CZ-12DP-2V(63).pdf | |
![]() | EPM7256AETC1447 | EPM7256AETC1447 ALTERA bga | EPM7256AETC1447.pdf | |
![]() | NJU7223F50 07+ | NJU7223F50 07+ JRC SMD or Through Hole | NJU7223F50 07+.pdf | |
![]() | MLA00136DR | MLA00136DR TIS Call | MLA00136DR.pdf | |
![]() | XC2V6000-6BF957C | XC2V6000-6BF957C XILINX SMD or Through Hole | XC2V6000-6BF957C.pdf | |
![]() | GA8257-101 | GA8257-101 ORIGINAL QFP | GA8257-101.pdf |