창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMC1/10-182JTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RMC1/10-182JTP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RMC1/10-182JTP | |
| 관련 링크 | RMC1/10-, RMC1/10-182JTP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D1R1WB01D | 1.1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D1R1WB01D.pdf | |
| AX-16.9344MAGV-T | 16.9344MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | AX-16.9344MAGV-T.pdf | ||
| BYV26B-TR | DIODE AVALANCHE 400V 1A SOD57 | BYV26B-TR.pdf | ||
![]() | MCP3163BPW | MCP3163BPW ON HSOP16 | MCP3163BPW.pdf | |
![]() | GXM-266B2.9V85C | GXM-266B2.9V85C ORIGINAL BGA | GXM-266B2.9V85C.pdf | |
![]() | B82M004 | B82M004 ORIGINAL TO220 | B82M004.pdf | |
![]() | MAX13013EBT-T | MAX13013EBT-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX13013EBT-T.pdf | |
![]() | 617PS-A0213 | 617PS-A0213 ORIGINAL SMD or Through Hole | 617PS-A0213.pdf | |
![]() | HLMP-LB15-LMBZZ | HLMP-LB15-LMBZZ ORIGINAL SMD or Through Hole | HLMP-LB15-LMBZZ.pdf | |
![]() | EM44BM1684LBB-3F | EM44BM1684LBB-3F EOREX SMD or Through Hole | EM44BM1684LBB-3F.pdf | |
![]() | PM05-24 | PM05-24 MW DIP | PM05-24.pdf | |
![]() | 68683-309 | 68683-309 ORIGINAL SMD or Through Hole | 68683-309.pdf |