창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RMB2S/45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RMB2S/45 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RMB2S/45 | |
| 관련 링크 | RMB2, RMB2S/45 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH124NP-121MC | 120µH Shielded Inductor 1.1A 380 mOhm Max Nonstandard | CDRH124NP-121MC.pdf | |
![]() | IHSM4825ER1R2L | 1.2µH Unshielded Inductor 7.6A 18 mOhm Max Nonstandard | IHSM4825ER1R2L.pdf | |
![]() | CB15JB27R0 | RES 27 OHM 15W 5% CERAMIC WW | CB15JB27R0.pdf | |
![]() | LTO050FR0470JTE3 | RES 0.047 OHM 50W 5% TO220 | LTO050FR0470JTE3.pdf | |
![]() | BLF6G22LS-130F | BLF6G22LS-130F NXP SMD or Through Hole | BLF6G22LS-130F.pdf | |
![]() | SIOV-B80K275 | SIOV-B80K275 SIEMENS SMD or Through Hole | SIOV-B80K275.pdf | |
![]() | MDP16-03-563G | MDP16-03-563G MDP SMD or Through Hole | MDP16-03-563G.pdf | |
![]() | HT19 | HT19 NI SOP-8P | HT19.pdf | |
![]() | 5-1437137-0 | 5-1437137-0 TYCO SMD or Through Hole | 5-1437137-0.pdf | |
![]() | BL02RN2-R62T2 | BL02RN2-R62T2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL02RN2-R62T2.pdf | |
![]() | COP411L-JKQ/N | COP411L-JKQ/N NS DIP20 | COP411L-JKQ/N.pdf |