창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RM912-13E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RM912-13E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RM912-13E2 | |
| 관련 링크 | RM912-, RM912-13E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TCS450 | TCS450 MICROSEMI SMD or Through Hole | TCS450.pdf | |
![]() | 2SC4892 | 2SC4892 ORIGINAL TO220 | 2SC4892.pdf | |
![]() | S3C80F9BPL-QZ89 | S3C80F9BPL-QZ89 SAMSUNG QFP | S3C80F9BPL-QZ89.pdf | |
![]() | GF20D | GF20D N/A SMD | GF20D.pdf | |
![]() | TSC442CPE | TSC442CPE TELEDYNE PQFP-44 | TSC442CPE.pdf | |
![]() | API-1201 | API-1201 UNI SMD or Through Hole | API-1201.pdf | |
![]() | CL10B473MB6NXNC | CL10B473MB6NXNC ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10B473MB6NXNC.pdf | |
![]() | EPM7512BBC256-7N | EPM7512BBC256-7N ALTERA BGA | EPM7512BBC256-7N.pdf | |
![]() | DFG2A6 | DFG2A6 ORIGINAL SMD or Through Hole | DFG2A6.pdf | |
![]() | WM8150EDS | WM8150EDS WM SSOP20 | WM8150EDS.pdf |