창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RM8270CJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RM8270CJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP 16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RM8270CJ | |
| 관련 링크 | RM82, RM8270CJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D240KLAAP | 24pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D240KLAAP.pdf | |
![]() | F30J3R0 | RES CHAS MNT 3 OHM 5% 30W | F30J3R0.pdf | |
![]() | TNPW0805649KBETA | RES SMD 649K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW0805649KBETA.pdf | |
![]() | GP1/4TC2561.9K1% | GP1/4TC2561.9K1% CAPSCO RES | GP1/4TC2561.9K1%.pdf | |
![]() | MS354B346 | MS354B346 LUCENT SMD | MS354B346.pdf | |
![]() | XQV2600E-4FG1156N | XQV2600E-4FG1156N XILINX BGA | XQV2600E-4FG1156N.pdf | |
![]() | WL03JT4N3 | WL03JT4N3 Seielect SMD | WL03JT4N3.pdf | |
![]() | GS71108AGP-8 | GS71108AGP-8 GSI TSOP | GS71108AGP-8.pdf | |
![]() | HYS72V64300GR7.5C2/HYB39S256 | HYS72V64300GR7.5C2/HYB39S256 INF DIMM | HYS72V64300GR7.5C2/HYB39S256.pdf | |
![]() | K9ABG08U0M-LCBOO | K9ABG08U0M-LCBOO SAMSUNG BGA | K9ABG08U0M-LCBOO.pdf | |
![]() | SN74ACT32N | SN74ACT32N TI DIP | SN74ACT32N.pdf | |
![]() | PZU5.1B3TR | PZU5.1B3TR PHI SMD or Through Hole | PZU5.1B3TR.pdf |