창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RM806-14 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RM806-14 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RM806-14 | |
관련 링크 | RM80, RM806-14 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001DI2-033.3333B | 33.3333MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001DI2-033.3333B.pdf | |
![]() | LM1236 | LM1236 NS DIP24 | LM1236.pdf | |
![]() | MAX6805US31D3+T | MAX6805US31D3+T MAXIM SOT-143 | MAX6805US31D3+T.pdf | |
![]() | RTC630C(1813-0485) | RTC630C(1813-0485) EPSON DIP-16 | RTC630C(1813-0485).pdf | |
![]() | RT9191-36CB | RT9191-36CB RICHTEK SMD or Through Hole | RT9191-36CB.pdf | |
![]() | XCV1600E-8FG860I | XCV1600E-8FG860I XILINX BGA | XCV1600E-8FG860I.pdf | |
![]() | A8483 | A8483 ALLEGRO TDFN-6 | A8483.pdf | |
![]() | 95J10 | 95J10 MC BGA | 95J10.pdf | |
![]() | VND610SP | VND610SP STM HSOP | VND610SP.pdf | |
![]() | 300W20RRJ | 300W20RRJ LR SMD or Through Hole | 300W20RRJ.pdf | |
![]() | PIC19F874A-I/P | PIC19F874A-I/P MIC DIP40 | PIC19F874A-I/P.pdf | |
![]() | RS-DC12V | RS-DC12V SDS RELAY | RS-DC12V.pdf |