창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RM7065C-466T-D004 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RM7065C-466T-D004 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RM7065C-466T-D004 | |
관련 링크 | RM7065C-46, RM7065C-466T-D004 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1008-182H | 1.8µH Unshielded Inductor 457mA 720 mOhm Max 2-SMD | 1008-182H.pdf | ||
2455RM-90980434 | MANUAL RESET THERMOSTAT | 2455RM-90980434.pdf | ||
ERP-Z4B2M240A(24Ω) | ERP-Z4B2M240A(24Ω) ORIGINAL SMD or Through Hole | ERP-Z4B2M240A(24Ω).pdf | ||
MF-R185F | MF-R185F Bourns 30V1.85A | MF-R185F.pdf | ||
32961 | 32961 AMP SMD or Through Hole | 32961.pdf | ||
ML60851DLB | ML60851DLB OKI BGA | ML60851DLB.pdf | ||
MOD-ENC624J600 | MOD-ENC624J600 OlimexLtd SMD or Through Hole | MOD-ENC624J600.pdf | ||
MSP58C062BPJM | MSP58C062BPJM TI QFP | MSP58C062BPJM.pdf | ||
MAX860IUA 860 | MAX860IUA 860 MAXIM MSOP-8 | MAX860IUA 860.pdf | ||
XC4010PQ208C 5I | XC4010PQ208C 5I XLINX QFP | XC4010PQ208C 5I.pdf | ||
TMB186 | TMB186 ORIGINAL QFP | TMB186.pdf | ||
MC34072U | MC34072U Freescale CDIP8 | MC34072U.pdf |