창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RM605730 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RM5, 6 Datasheet | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
| 계열 | * | |
| 부품 현황 | * | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 다른 이름 | 7-1393146-6 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RM605730 | |
| 관련 링크 | RM60, RM605730 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | FA-238 25.0000MD20V-K3 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MD20V-K3.pdf | |
![]() | 402F50033CJT | 50MHz ±30ppm 수정 9pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50033CJT.pdf | |
![]() | NTCLE213E3303JHT1 | NTC Thermistor 30k Bead | NTCLE213E3303JHT1.pdf | |
![]() | X1600-216PLAKB24FG | X1600-216PLAKB24FG ATI BGA | X1600-216PLAKB24FG.pdf | |
![]() | PT10LV10-253A2020 | PT10LV10-253A2020 PIHER SMD or Through Hole | PT10LV10-253A2020.pdf | |
![]() | LH28F32013FHET76 | LH28F32013FHET76 SHARP SMD or Through Hole | LH28F32013FHET76.pdf | |
![]() | MC33275ST-3.0T3G | MC33275ST-3.0T3G ON SOT-223 (TO-261) 4 L | MC33275ST-3.0T3G.pdf | |
![]() | XTLC5940 | XTLC5940 TI QFN-32 | XTLC5940.pdf | |
![]() | MMBT945-H-TP | MMBT945-H-TP MCC SOT-23 | MMBT945-H-TP.pdf | |
![]() | SC426122CFN | SC426122CFN MOT PLCC52 | SC426122CFN.pdf | |
![]() | T810600BTR | T810600BTR ST SMD or Through Hole | T810600BTR.pdf | |
![]() | SN65HVD30DG4 | SN65HVD30DG4 TI/BB SOIC8 | SN65HVD30DG4.pdf |