창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RM3216B-102/902-PBVW10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RM Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
카탈로그 페이지 | 2208 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 절연 | |
저항(옴) | 1k, 9k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
저항기 개수 | 2 | |
핀 개수 | 4 | |
소자별 전력 | 62.5mW | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 장측 단자 | |
공급 장치 패키지 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | RM32B1.0K/9.0KPTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RM3216B-102/902-PBVW10 | |
관련 링크 | RM3216B-102/9, RM3216B-102/902-PBVW10 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
![]() | CBR02C279C8GAC | 2.7pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C279C8GAC.pdf | |
![]() | VJ0402D0R7DXBAC | 0.70pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R7DXBAC.pdf | |
![]() | SC3BH05FF | BRIDGE RECT 4A 50V | SC3BH05FF.pdf | |
![]() | CAT1163P-25 | CAT1163P-25 CSI DIP-8 | CAT1163P-25.pdf | |
![]() | M50-3600542 | M50-3600542 HARWIN SMD or Through Hole | M50-3600542.pdf | |
![]() | 32M144 EDO | 32M144 EDO ORIGINAL SMD or Through Hole | 32M144 EDO.pdf | |
![]() | ZMM55B6V2_R1_10001 | ZMM55B6V2_R1_10001 PANJIT SMD or Through Hole | ZMM55B6V2_R1_10001.pdf | |
![]() | CF 1/8 47K 5% R | CF 1/8 47K 5% R STACKPOLETECHNOLOGY SMD or Through Hole | CF 1/8 47K 5% R.pdf | |
![]() | EBLS3216-R10K | EBLS3216-R10K MaxEcho SMD | EBLS3216-R10K.pdf | |
![]() | H11C6-X019 | H11C6-X019 VishaySemicond SMD or Through Hole | H11C6-X019.pdf | |
![]() | UPD75008-173-166-181 | UPD75008-173-166-181 NEC DIP-42P | UPD75008-173-166-181.pdf |