창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RM3216A-104/204-PBVW10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RM Series Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of RoHS Compliance | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
회로 유형 | 분압기 | |
저항(옴) | 100k, 200k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
저항기 개수 | 2 | |
핀 개수 | 4 | |
소자별 전력 | 62.5mW | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
응용 제품 | 자동차 AEC-Q200 | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법), 장측 단자 | |
공급 장치 패키지 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | RM32A100K/200KPTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RM3216A-104/204-PBVW10 | |
관련 링크 | RM3216A-104/2, RM3216A-104/204-PBVW10 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
RDE5C1H100J0M1H03A | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RDE5C1H100J0M1H03A.pdf | ||
1812CC562KAT1A\SB | 5600pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC562KAT1A\SB.pdf | ||
GRM1886P2A1R6CZ01D | 1.6pF 100V 세라믹 커패시터 P2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886P2A1R6CZ01D.pdf | ||
MPC860DCZP50C1 | MPC860DCZP50C1 FREESCAL BGA | MPC860DCZP50C1.pdf | ||
HT6560B | HT6560B ORIGINAL QFP | HT6560B.pdf | ||
AM29LV200BT-120ED | AM29LV200BT-120ED AMD TSOP-48 | AM29LV200BT-120ED.pdf | ||
C5750X5R1A686M | C5750X5R1A686M TDK SMD or Through Hole | C5750X5R1A686M.pdf | ||
42R333121200 | 42R333121200 MPEGARRY Call | 42R333121200.pdf | ||
737-R | 737-R QG TO-92S | 737-R.pdf | ||
UHB860 | UHB860 ORIGINAL TO-220 | UHB860.pdf | ||
IEG1-1-72-20.0-91-V | IEG1-1-72-20.0-91-V AIRPAX/SENSATA SMD or Through Hole | IEG1-1-72-20.0-91-V.pdf | ||
RF3376PCBA-410 | RF3376PCBA-410 RFMD SMD or Through Hole | RF3376PCBA-410.pdf |