창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RM307512 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RM307512 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RM307512 | |
| 관련 링크 | RM30, RM307512 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F6394JLB | 0.39µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.807" L x 0.488" W (20.50mm x 12.40mm) | ECW-F6394JLB.pdf | |
| 511MAA-CBAG | 170MHz ~ 212.5MHz CMOS, Dual (In-Phase) XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 26mA Enable/Disable | 511MAA-CBAG.pdf | ||
![]() | B2002NL | B2002NL PULSE SMD or Through Hole | B2002NL.pdf | |
![]() | K4T56163QI-ZCE7 | K4T56163QI-ZCE7 SAMSUNG 84FBGA | K4T56163QI-ZCE7.pdf | |
![]() | KAP30SN00M-DEEC | KAP30SN00M-DEEC SAMSUNG BGA | KAP30SN00M-DEEC.pdf | |
![]() | CN3704 | CN3704 CN SMD or Through Hole | CN3704.pdf | |
![]() | 660202 | 660202 ICS SOP-56 | 660202.pdf | |
![]() | MC14411P. | MC14411P. MOTOROLA DIP24 | MC14411P..pdf | |
![]() | MQC514-926 | MQC514-926 MURATAPRODUCTS DIP-7 | MQC514-926.pdf | |
![]() | 926896-1 | 926896-1 TECONNECTIVITY SMD or Through Hole | 926896-1.pdf | |
![]() | FR529-1819 | FR529-1819 FILTRONIC SMD or Through Hole | FR529-1819.pdf | |
![]() | HM1K51DDP000H6PLF | HM1K51DDP000H6PLF LEMO SOP8 | HM1K51DDP000H6PLF.pdf |