창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RM302006 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RM302006 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RM302006 | |
| 관련 링크 | RM30, RM302006 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TM3B685M016HBA | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 2.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TM3B685M016HBA.pdf | |
![]() | CPW033R400FB14 | RES 3.4 OHM 3W 1% AXIAL | CPW033R400FB14.pdf | |
![]() | BCM2060KMLGE | BCM2060KMLGE BROADCOM QFN | BCM2060KMLGE.pdf | |
![]() | NE8392CN | NE8392CN S DIP | NE8392CN.pdf | |
![]() | AP1231B182MR | AP1231B182MR CHIPONW SOT-23-5L | AP1231B182MR.pdf | |
![]() | RK1C106M04007PA18P | RK1C106M04007PA18P SAMWHA SMD or Through Hole | RK1C106M04007PA18P.pdf | |
![]() | 1.5KE9V1CA | 1.5KE9V1CA ORIGINAL DO201 | 1.5KE9V1CA.pdf | |
![]() | B1440804 | B1440804 ORIGINAL SMD or Through Hole | B1440804.pdf | |
![]() | LTV816S-TP-C | LTV816S-TP-C LITEON SMD or Through Hole | LTV816S-TP-C.pdf | |
![]() | PI5C162212A | PI5C162212A PIC TSSOP56 | PI5C162212A.pdf | |
![]() | AM2064-70JC068 | AM2064-70JC068 AMD PLCC68 | AM2064-70JC068.pdf | |
![]() | XHT21D | XHT21D N/old TSSOP28 | XHT21D.pdf |