창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RM30-48-3.3/TEL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RM30-48-3.3/TEL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RM30-48-3.3/TEL | |
| 관련 링크 | RM30-48-3, RM30-48-3.3/TEL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 016927 | 5.9265MHz 수정 표면실장(SMD, SMT) | 016927.pdf | |
![]() | C052K102K2X5CA7301 | C052K102K2X5CA7301 KEMET DIP | C052K102K2X5CA7301.pdf | |
![]() | EMD06N60A | EMD06N60A EMC TO-252 | EMD06N60A.pdf | |
![]() | HF30ACB201209 | HF30ACB201209 TDK SMD or Through Hole | HF30ACB201209.pdf | |
![]() | K68400BLP-7L | K68400BLP-7L HIT DIP | K68400BLP-7L.pdf | |
![]() | MJE13007F | MJE13007F KEC TO-220IS | MJE13007F.pdf | |
![]() | PCV70522A7 | PCV70522A7 N SSOP36 | PCV70522A7.pdf | |
![]() | ACL2520-R15K | ACL2520-R15K TDK SMD or Through Hole | ACL2520-R15K.pdf | |
![]() | SG7703401YA | SG7703401YA ORIGINAL SMD or Through Hole | SG7703401YA.pdf | |
![]() | MX566AKD | MX566AKD MAXIM AUCDIP | MX566AKD.pdf | |
![]() | BCM5645BOIPB | BCM5645BOIPB BROADCOM BGA | BCM5645BOIPB.pdf | |
![]() | MAX4639EUET | MAX4639EUET MAX SOIC | MAX4639EUET.pdf |