창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RM2E335M6L011BB180 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RM2E335M6L011BB180 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RM2E335M6L011BB180 | |
관련 링크 | RM2E335M6L, RM2E335M6L011BB180 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0201YC391KAT2A | 390pF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 0201YC391KAT2A.pdf | ||
VJ2220Y683JBPAT4X | 0.068µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220Y683JBPAT4X.pdf | ||
445A33F13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 24pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33F13M00000.pdf | ||
HFM105-T | HFM105-T PHILIPS SMD or Through Hole | HFM105-T.pdf | ||
MSM2300 CD90-22110-1 | MSM2300 CD90-22110-1 QUALCOMM QFP | MSM2300 CD90-22110-1.pdf | ||
D9MDK | D9MDK ORIGINAL BGA | D9MDK.pdf | ||
HI1-507A-5 DG507ABK | HI1-507A-5 DG507ABK HARRIS CDIP28 | HI1-507A-5 DG507ABK.pdf | ||
PDZ9.1B 9.1V | PDZ9.1B 9.1V PHILIPS SOD323 | PDZ9.1B 9.1V.pdf | ||
FX4C-32S-1.27DSA | FX4C-32S-1.27DSA HRS SMD or Through Hole | FX4C-32S-1.27DSA.pdf | ||
SGA-4363 | SGA-4363 Sirenza SOT363 | SGA-4363.pdf | ||
E110NA20 | E110NA20 ST SMD or Through Hole | E110NA20.pdf | ||
HA1-2622-8 | HA1-2622-8 HARIS CDIP | HA1-2622-8.pdf |