창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RM25HG24S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RM25HG24S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3PL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RM25HG24S | |
관련 링크 | RM25H, RM25HG24S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MHQ1005P4N7BTD25 | 4.7nH Unshielded Multilayer Inductor 800mA 110 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P4N7BTD25.pdf | |
![]() | LT3782AIUFD#TRPBF | LT3782AIUFD#TRPBF LT QFN | LT3782AIUFD#TRPBF.pdf | |
![]() | PCF8584T/2,518 | PCF8584T/2,518 NXP SOP20 | PCF8584T/2,518.pdf | |
![]() | NF-BR03-N-A3 | NF-BR03-N-A3 NVIDIA BGA | NF-BR03-N-A3.pdf | |
![]() | CD104-5R6 | CD104-5R6 XW SMD or Through Hole | CD104-5R6.pdf | |
![]() | B32562S3824A511 | B32562S3824A511 EPCOS DIP | B32562S3824A511.pdf | |
![]() | ML2254-429-5A4(ML2 | ML2254-429-5A4(ML2 KI SMD or Through Hole | ML2254-429-5A4(ML2.pdf | |
![]() | LP3927ILQ-AH | LP3927ILQ-AH NS SMD or Through Hole | LP3927ILQ-AH.pdf | |
![]() | ACE301C42AM+H | ACE301C42AM+H ACE SMD or Through Hole | ACE301C42AM+H.pdf | |
![]() | AS257M1 | AS257M1 AS SOP-8 | AS257M1.pdf | |
![]() | M29W800DB-45N6E | M29W800DB-45N6E ST TSOP-48 | M29W800DB-45N6E.pdf |