창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RM232730 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | ||
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RM 2/3/7 Datasheet | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
표준 포장 | 25 | |
다른 이름 | 3-1393107-4 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RM232730 | |
관련 링크 | RM23, RM232730 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | 416F38433ISR | 38.4MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38433ISR.pdf | |
![]() | Y17466R20000D5R | RES SMD 6.2 OHM 0.5% 0.6W J LEAD | Y17466R20000D5R.pdf | |
![]() | 4019BF | 4019BF N/A SOP | 4019BF.pdf | |
![]() | UPD78C12AGF-317-3BE | UPD78C12AGF-317-3BE ORIGINAL QFP | UPD78C12AGF-317-3BE.pdf | |
![]() | K6X8016C3B-TF55T00 | K6X8016C3B-TF55T00 SAMSUNG TSSOP | K6X8016C3B-TF55T00.pdf | |
![]() | KR865 | KR865 SHINKOH SMD or Through Hole | KR865.pdf | |
![]() | HSMGC650CATL | HSMGC650CATL AGI 3000TRSMD | HSMGC650CATL.pdf | |
![]() | MH188KSO | MH188KSO MST SOT23 | MH188KSO.pdf | |
![]() | DF15A(3.2)-50DP-0.65V | DF15A(3.2)-50DP-0.65V Hirose SMD | DF15A(3.2)-50DP-0.65V.pdf | |
![]() | IXFX46N50L | IXFX46N50L IXYS PLUS247 | IXFX46N50L.pdf | |
![]() | HY57V64820AT-H | HY57V64820AT-H HY SMD or Through Hole | HY57V64820AT-H.pdf | |
![]() | MAX4747EBE-T | MAX4747EBE-T MAXIM UCSP-16 | MAX4747EBE-T.pdf |