창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RM214-VS/LFR6758-33 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RM214-VS/LFR6758-33 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RM214-VS/LFR6758-33 | |
관련 링크 | RM214-VS/LF, RM214-VS/LFR6758-33 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1210Y123JBEAT4X | 0.012µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y123JBEAT4X.pdf | ||
VJ0402D470FLXAP | 47pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D470FLXAP.pdf | ||
KTC9012S-F | KTC9012S-F KEC SOT-23 | KTC9012S-F.pdf | ||
536430205 | 536430205 molex SMD-connectors | 536430205.pdf | ||
UCC3809D-1/D-2 | UCC3809D-1/D-2 TI QQ- | UCC3809D-1/D-2.pdf | ||
DE5SC3M | DE5SC3M ORIGINAL TO-252 | DE5SC3M.pdf | ||
GSC371-BAL2000 | GSC371-BAL2000 SOSHIN SMD or Through Hole | GSC371-BAL2000.pdf | ||
c1632X7R1H473M | c1632X7R1H473M TDK SMD or Through Hole | c1632X7R1H473M.pdf | ||
FA80386EXTC25 | FA80386EXTC25 INTEL TQFP144 | FA80386EXTC25.pdf | ||
74LVC1G02ADYT/R TEL:82766440 | 74LVC1G02ADYT/R TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | 74LVC1G02ADYT/R TEL:82766440.pdf | ||
R01056 | R01056 ORIGINAL SMD or Through Hole | R01056.pdf |