창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RM202024 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RM 2/3/7 Datasheet | |
주요제품 | Panel Plug-In Relays Relay Products | |
3D 모델 | 8-1393149-2.pdf | |
PCN 조립/원산지 | Multiple Devices Markings 23/Feb/2016 | |
카탈로그 페이지 | 2619 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | RM, SCHRACK | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
계전기 유형 | 범용 | |
코일 유형 | 비 래칭 | |
코일 전류 | 50mA | |
코일 전압 | 24VDC | |
접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
접점 정격(전류) | 16A | |
스위칭 전압 | 440VAC - 최대 | |
턴온 전압(최대) | 18 VDC | |
턴오프 전압(최소) | 2.4 VDC | |
작동 시간 | 15ms | |
해제 시간 | 10ms | |
특징 | 기계식 지시등 | |
실장 유형 | 소켓장착가능 | |
종단 유형 | 플러그인, QC - 0.187"(4.7mm) | |
접점 소재 | 은 카드뮴 산화물(AgCdO) | |
코일 전력 | 1.2 W | |
코일 저항 | 475옴 | |
작동 온도 | -45°C ~ 70°C | |
표준 포장 | 25 | |
다른 이름 | 8-1393149-2 PB919 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RM202024 | |
관련 링크 | RM20, RM202024 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
ASTMUPCFL-33-27.000MHZ-LY-E-T3 | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCFL-33-27.000MHZ-LY-E-T3.pdf | ||
Y1169200R000Q13R | RES SMD 200OHM 0.02% 0.6W J LEAD | Y1169200R000Q13R.pdf | ||
LM8300 | LM8300 NS SMD or Through Hole | LM8300.pdf | ||
9090/9091-05-11 | 9090/9091-05-11 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9090/9091-05-11.pdf | ||
T97R156K063CSA | T97R156K063CSA VISHAY T97156K063R2TSA | T97R156K063CSA.pdf | ||
ARAVJ | ARAVJ ORIGINAL SOT23-6 | ARAVJ.pdf | ||
MT46V64M4P-5B:G | MT46V64M4P-5B:G MICRONTECHNOLOGYINC SMD or Through Hole | MT46V64M4P-5B:G.pdf | ||
MT49H8M36HU33 | MT49H8M36HU33 MIC BGA | MT49H8M36HU33.pdf | ||
IS61C98 | IS61C98 ISSI DIP | IS61C98.pdf | ||
MDSP5758 | MDSP5758 LORLIN SMD or Through Hole | MDSP5758.pdf | ||
MI4684YM | MI4684YM MIC SMD or Through Hole | MI4684YM.pdf | ||
SWC NB7460-P01 | SWC NB7460-P01 ORIGINAL BGA | SWC NB7460-P01.pdf |