창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RM1689C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RM1689C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN-32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RM1689C | |
| 관련 링크 | RM16, RM1689C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | PCM1781DBQG4 | PCM1781DBQG4 BB/TI SSOP-16 | PCM1781DBQG4.pdf | |
![]() | SH16MMTJ | SH16MMTJ ORIGINAL TSSOP | SH16MMTJ.pdf | |
![]() | BW20-16P | BW20-16P Autonics SMD or Through Hole | BW20-16P.pdf | |
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![]() | UPD78062GF(A)-342-3BA | UPD78062GF(A)-342-3BA NEC QFP | UPD78062GF(A)-342-3BA.pdf | |
![]() | 350YXA3R3M10X12.5 | 350YXA3R3M10X12.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | 350YXA3R3M10X12.5.pdf | |
![]() | LXG50VN472M35X30T2 | LXG50VN472M35X30T2 UNITED DIP | LXG50VN472M35X30T2.pdf | |
![]() | NJM2267M. | NJM2267M. JRC DMP8 | NJM2267M..pdf | |
![]() | K7P321874C-HC25000 | K7P321874C-HC25000 SAMSUNG BGA119 | K7P321874C-HC25000.pdf |