창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RM1515-2B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RM1515-2B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RM1515-2B | |
| 관련 링크 | RM151, RM1515-2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F270X2IKT | 27MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F270X2IKT.pdf | |
![]() | ISD1790 | ISD1790 ISD DIP-28 | ISD1790.pdf | |
![]() | CX705 | CX705 MIC TO-3 | CX705.pdf | |
![]() | CD6272A | CD6272A MICROSEMI SMD | CD6272A.pdf | |
![]() | MQX7837BQ | MQX7837BQ ORIGINAL DIP-24L | MQX7837BQ.pdf | |
![]() | LF257N | LF257N ST DIP-8 | LF257N.pdf | |
![]() | LY3340M | LY3340M OSRAM SMD or Through Hole | LY3340M.pdf | |
![]() | TLE625/DS | TLE625/DS ORIGINAL SMD or Through Hole | TLE625/DS.pdf | |
![]() | U.FL-2LP-062N1D-A-100 | U.FL-2LP-062N1D-A-100 HIROSE SMD or Through Hole | U.FL-2LP-062N1D-A-100.pdf | |
![]() | GEFORCE4 TI4200-8X | GEFORCE4 TI4200-8X NVIDIA BGA | GEFORCE4 TI4200-8X.pdf | |
![]() | HMBT2369-C | HMBT2369-C ORIGINAL SOT-523 | HMBT2369-C.pdf | |
![]() | RJEC08 | RJEC08 RENESAS SMD or Through Hole | RJEC08.pdf |