창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RM150DZ-24 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RM150DZ-24 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MODULE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RM150DZ-24 | |
관련 링크 | RM150D, RM150DZ-24 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 250R05L820JV4T | 82pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L820JV4T.pdf | |
![]() | VJ1210A300JBAAT4X | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A300JBAAT4X.pdf | |
![]() | 0218005.MXEP | FUSE GLASS 5A 250VAC 5X20MM | 0218005.MXEP.pdf | |
![]() | CTLDM7590 TR | MOSFET P-CH 20V 0.14A TLM3D6D8 | CTLDM7590 TR.pdf | |
![]() | GS88237BGB-200I | GS88237BGB-200I GSI FBGA119 | GS88237BGB-200I.pdf | |
![]() | LE792222JCC-AAA | LE792222JCC-AAA Legerity SMD or Through Hole | LE792222JCC-AAA.pdf | |
![]() | DS3605+ | DS3605+ DALLAS BGA | DS3605+.pdf | |
![]() | 93LC86BI | 93LC86BI Microchip SOP-8 | 93LC86BI.pdf | |
![]() | 8502K17 | 8502K17 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8502K17.pdf | |
![]() | XC3S400tm-4FTG256C | XC3S400tm-4FTG256C XILINX BGA17 17 | XC3S400tm-4FTG256C.pdf | |
![]() | AT25256AN-10SU1.8 | AT25256AN-10SU1.8 ATMEL SMD or Through Hole | AT25256AN-10SU1.8.pdf | |
![]() | WCFS0808V1E | WCFS0808V1E CYPRESS SOJ | WCFS0808V1E.pdf |