창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RM14F9091CT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RM14F9091CT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | RES | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RM14F9091CT | |
| 관련 링크 | RM14F9, RM14F9091CT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 4470-39H | 1.5mH Unshielded Molded Inductor 130mA 29 Ohm Max Axial | 4470-39H.pdf | |
![]() | MGA-412P8-TR1G | RF Amplifier IC IEEE 802.11b/g, WLAN 1.7GHz ~ 3GHz 8-LPCC (2x2) | MGA-412P8-TR1G.pdf | |
![]() | DT28F160S3-75 | DT28F160S3-75 INTEL SOP | DT28F160S3-75.pdf | |
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![]() | 3DD102 | 3DD102 ORIGINAL TO-3 | 3DD102.pdf | |
![]() | RNC50H73R2FSB14 | RNC50H73R2FSB14 DALE SMD or Through Hole | RNC50H73R2FSB14.pdf | |
![]() | TPS855(F) | TPS855(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TPS855(F).pdf | |
![]() | DS80C310ECG-108AC | DS80C310ECG-108AC DALLAS QFP | DS80C310ECG-108AC.pdf | |
![]() | G1391T12U790 | G1391T12U790 ORIGINAL SMD or Through Hole | G1391T12U790.pdf | |
![]() | RJE05-188-1310 | RJE05-188-1310 AML SMD or Through Hole | RJE05-188-1310.pdf |