창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RM12JT015 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RM12JT015 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RM12JT015 | |
| 관련 링크 | RM12J, RM12JT015 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1505R1BI5.5 | FUSE CARTRIDGE 150A 5.5KVAC CYL | 1505R1BI5.5.pdf | |
![]() | 7427927281 | 800 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount Signal Line 50mA 1 Lines 800 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | 7427927281.pdf | |
![]() | CRCW0603200KJNEA | RES SMD 200K OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW0603200KJNEA.pdf | |
![]() | 752181222GP | RES ARRAY 16 RES 2.2K OHM 18DRT | 752181222GP.pdf | |
![]() | M30621MCM-F46GP | M30621MCM-F46GP MIT QFP | M30621MCM-F46GP.pdf | |
![]() | DBL358P | DBL358P DBL SMD or Through Hole | DBL358P.pdf | |
![]() | B32613A0104J008 | B32613A0104J008 EPCOS DIP | B32613A0104J008.pdf | |
![]() | SS24/SK24 | SS24/SK24 MIC DO-214A | SS24/SK24.pdf | |
![]() | NC8366B | NC8366B NEC QFP100 | NC8366B.pdf | |
![]() | LM4128DMF-4.1/NOPB | LM4128DMF-4.1/NOPB NS SMD or Through Hole | LM4128DMF-4.1/NOPB.pdf | |
![]() | EHS104LD | EHS104LD SH SMD-8 | EHS104LD.pdf | |
![]() | MIC2564 | MIC2564 MIC TSSOP24 | MIC2564.pdf |