창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RM12BJB-5S(07) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RM12BJB-5S(07) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RM12BJB-5S(07) | |
관련 링크 | RM12BJB-, RM12BJB-5S(07) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402C123M4RACTU | 0.012µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C123M4RACTU.pdf | |
![]() | CX3225GB10000D0HEQCC | 10MHz ±20ppm 수정 8pF 300옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB10000D0HEQCC.pdf | |
![]() | S4924R-276K | 27mH Shielded Inductor 35mA 308 Ohm Max Nonstandard | S4924R-276K.pdf | |
![]() | RN73G2A237KDTDF | RES SMD 237K OHM 0.5% 1/10W 0805 | RN73G2A237KDTDF.pdf | |
![]() | D35B6.00000WNS | D35B6.00000WNS HOSONIC SMD or Through Hole | D35B6.00000WNS.pdf | |
![]() | K24E028613 | K24E028613 ORIGINAL BGA | K24E028613.pdf | |
![]() | SG-3030LC(32.76800 | SG-3030LC(32.76800 EPSON SOP | SG-3030LC(32.76800.pdf | |
![]() | 1-770178-0 | 1-770178-0 TE SMD or Through Hole | 1-770178-0.pdf | |
![]() | XCV150-4BG352I | XCV150-4BG352I XILINX SMD or Through Hole | XCV150-4BG352I.pdf | |
![]() | GA8-4B02 | GA8-4B02 CORDOS SMD or Through Hole | GA8-4B02.pdf | |
![]() | L2N3 | L2N3 TECCOR SMD or Through Hole | L2N3.pdf | |
![]() | AT24C256-10TI2.7 | AT24C256-10TI2.7 ORIGINAL SMD or Through Hole | AT24C256-10TI2.7.pdf |