창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RM06JT624 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RM06JT624 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RM06JT624 | |
| 관련 링크 | RM06J, RM06JT624 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32012CLR | 32MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32012CLR.pdf | |
![]() | FXO-HC530R-12 | 12MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC530R-12.pdf | |
![]() | CMF6524R900FKEB11 | RES 24.9 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6524R900FKEB11.pdf | |
![]() | PSND100E/04 | PSND100E/04 POWERSEM SMD or Through Hole | PSND100E/04.pdf | |
![]() | 25X20BVNIG | 25X20BVNIG WINBOND SOP8 | 25X20BVNIG.pdf | |
![]() | HMC210 | HMC210 N/A SSOP8 | HMC210.pdf | |
![]() | MCC250-08IOIB | MCC250-08IOIB IXYS SMD or Through Hole | MCC250-08IOIB.pdf | |
![]() | AM188EM-33KCW | AM188EM-33KCW REI Call | AM188EM-33KCW.pdf | |
![]() | KMAFE0000A-S998010 | KMAFE0000A-S998010 SAMSUNG SMD or Through Hole | KMAFE0000A-S998010.pdf | |
![]() | ZMM5251 | ZMM5251 FAG SMD or Through Hole | ZMM5251.pdf | |
![]() | 1N4738A8.2V/1W | 1N4738A8.2V/1W ST DO-41 DO-41 | 1N4738A8.2V/1W.pdf | |
![]() | NU82X38 SLALJ | NU82X38 SLALJ INTEL BGA | NU82X38 SLALJ.pdf |