창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RM063-202 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RM063-202 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RM063-202 | |
관련 링크 | RM063, RM063-202 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D561GLAAT | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D561GLAAT.pdf | |
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![]() | 54ALS244/BCAJC | 54ALS244/BCAJC MOT DIP | 54ALS244/BCAJC.pdf | |
![]() | CDCV857-2DGGR | CDCV857-2DGGR TI SMD or Through Hole | CDCV857-2DGGR.pdf | |
![]() | 107490-HMC481MP86 | 107490-HMC481MP86 HITTITE SMD or Through Hole | 107490-HMC481MP86.pdf | |
![]() | X0684CE | X0684CE SHARP DIP | X0684CE.pdf | |
![]() | PIC12F508-I/ML | PIC12F508-I/ML MICROCHIP DFN-8 | PIC12F508-I/ML.pdf | |
![]() | LB15CKG01-C | LB15CKG01-C NKKSwitches SMD or Through Hole | LB15CKG01-C.pdf | |
![]() | K8D1616UTA-PT09 | K8D1616UTA-PT09 SAMSUNG TSOP | K8D1616UTA-PT09.pdf |