창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RM024-S125-C-30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RM024 User Guide RM024 Series Brief | |
| 기타 관련 문서 | RM024 Firmware 3.0 Release Notes RM024 Part Numbers and Firmware | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Laird - Embedded Wireless Solutions | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM > 1GHZ | |
| 프로토콜 | RAMP | |
| 변조 | FHSS, MSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 500kbps | |
| 전력 - 출력 | 21dBm | |
| 감도 | -95dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.3 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 36mA | |
| 전류 - 전송 | 40mA ~ 136mA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 175 | |
| 다른 이름 | RM024-S125-C-20 RM024-S125-C-20-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RM024-S125-C-30 | |
| 관련 링크 | RM024-S12, RM024-S125-C-30 데이터 시트, Laird - Embedded Wireless Solutions 에이전트 유통 | |
|  | YFF18SC1H471MT0H0N | 470pF Feed Through Capacitor 50V 1A 300 mOhm 0603 (1608 Metric), 4 PC Pad | YFF18SC1H471MT0H0N.pdf | |
|  | ERA-3AEB133V | RES SMD 13K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB133V.pdf | |
| .jpg) | RE0805FRE07120RL | RES SMD 120 OHM 1% 1/8W 0805 | RE0805FRE07120RL.pdf | |
|  | LF33BDT-TR************ | LF33BDT-TR************ ST TO-252 | LF33BDT-TR************.pdf | |
|  | U4809B | U4809B TEMIC DIP30 | U4809B.pdf | |
|  | LT61B125 | LT61B125 LT SMD or Through Hole | LT61B125.pdf | |
|  | CSI35C116S | CSI35C116S NO SOP-8 | CSI35C116S.pdf | |
|  | SCK042 | SCK042 TKS DIP | SCK042.pdf | |
|  | 8829CPNG6A10 (TOSHIBACKP1304S) | 8829CPNG6A10 (TOSHIBACKP1304S) TOSHIBA DIP-64 | 8829CPNG6A10 (TOSHIBACKP1304S).pdf | |
|  | MM1029 | MM1029 MM SOP | MM1029.pdf | |
|  | S12-3714010BA | S12-3714010BA ORIGINAL SMD or Through Hole | S12-3714010BA.pdf | |
|  | OXUF934SSA-LOAG | OXUF934SSA-LOAG OXFORD QFP | OXUF934SSA-LOAG.pdf |