창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RM024-P125-C-30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RM024 User Guide RM024 Series Brief | |
| 기타 관련 문서 | RM024 Firmware 3.0 Release Notes RM024 Part Numbers and Firmware | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Laird - Embedded Wireless Solutions | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM > 1GHZ | |
| 프로토콜 | RAMP | |
| 변조 | FHSS, MSK | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 500kbps | |
| 전력 - 출력 | 21dBm | |
| 감도 | -95dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 비포함, U.FL | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.3 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 36mA | |
| 전류 - 전송 | 40mA ~ 136mA | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 175 | |
| 다른 이름 | RM024-P125-C-20 RM024-P125-C-20-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RM024-P125-C-30 | |
| 관련 링크 | RM024-P12, RM024-P125-C-30 데이터 시트, Laird - Embedded Wireless Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | FP1106R1-R15-R | 150nH Inductor | FP1106R1-R15-R.pdf | |
![]() | AD567TD | AD567TD AD DIP | AD567TD.pdf | |
![]() | AZ1117D-1.2TRE1. | AZ1117D-1.2TRE1. BCD SOT252 | AZ1117D-1.2TRE1..pdf | |
![]() | MB3221T061CR-G | MB3221T061CR-G FUJ FCPGA | MB3221T061CR-G.pdf | |
![]() | 2.5V1.0F | 2.5V1.0F POWERSTOR SMD or Through Hole | 2.5V1.0F.pdf | |
![]() | DS1810R-10/T | DS1810R-10/T DALLAS SOP-23 | DS1810R-10/T.pdf | |
![]() | ND171N14KOF | ND171N14KOF EUPEC SMD or Through Hole | ND171N14KOF.pdf | |
![]() | lt1761es5-2.5-t | lt1761es5-2.5-t ltc SMD or Through Hole | lt1761es5-2.5-t.pdf | |
![]() | DEIE05SAP | DEIE05SAP MIC DIP8 | DEIE05SAP.pdf | |
![]() | EPM7064STC100-7/10 | EPM7064STC100-7/10 ALT QFP | EPM7064STC100-7/10.pdf | |
![]() | HRM020AN03W1 | HRM020AN03W1 EMC SMD or Through Hole | HRM020AN03W1.pdf | |
![]() | BA5892FF | BA5892FF ROHM SSOP | BA5892FF.pdf |