창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RM024-P10-M-30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RM024 User Guide | |
| 기타 관련 문서 | RM024 Firmware 3.0 Release Notes RM024 Part Numbers and Firmware | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 트랜시버 모듈 | |
| 제조업체 | Laird - Embedded Wireless Solutions | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| RF 제품군/표준 | 일반 ISM > 1GHZ | |
| 프로토콜 | RAMP | |
| 변조 | FHSS | |
| 주파수 | 2.4GHz | |
| 데이터 속도 | 500kbps | |
| 전력 - 출력 | 18dBm | |
| 감도 | -95dBm | |
| 직렬 인터페이스 | UART | |
| 안테나 유형 | 통합, 칩 | |
| 메모리 크기 | - | |
| 전압 - 공급 | 2.3 V ~ 3.6 V | |
| 전류 - 수신 | 36mA | |
| 전류 - 전송 | 166mA | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 패키지/케이스 | 모듈 | |
| 표준 포장 | 35 | |
| 다른 이름 | RM024-P10-M-20 RM024-P10-M-20-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RM024-P10-M-30 | |
| 관련 링크 | RM024-P1, RM024-P10-M-30 데이터 시트, Laird - Embedded Wireless Solutions 에이전트 유통 | |
![]() | 2JQ 3.5-R | FUSE GLASS 3.5A 350VAC 140VDC | 2JQ 3.5-R.pdf | |
![]() | HRG3216P-2322-B-T1 | RES SMD 23.2K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-2322-B-T1.pdf | |
![]() | Y0706200R000F0L | RES 200 OHM .4W 1% RADIAL | Y0706200R000F0L.pdf | |
![]() | 230-538 | 230-538 EDAC/WSI SMD or Through Hole | 230-538.pdf | |
![]() | 74HCT2G125DC | 74HCT2G125DC NXP MSOP8 | 74HCT2G125DC.pdf | |
![]() | MTV130P-07 | MTV130P-07 ORIGINAL SMD or Through Hole | MTV130P-07.pdf | |
![]() | 1676266-2 | 1676266-2 teconnectivity SMD or Through Hole | 1676266-2.pdf | |
![]() | LY-T670-HK | LY-T670-HK OSRAM 1210 | LY-T670-HK.pdf | |
![]() | PIC16F723-I/S0 | PIC16F723-I/S0 MICROCHIP SOP | PIC16F723-I/S0.pdf | |
![]() | CN5860-750BG1521-NSP-PR-Y | CN5860-750BG1521-NSP-PR-Y CAVIUM BGA | CN5860-750BG1521-NSP-PR-Y.pdf | |
![]() | MPS942 | MPS942 ORIGINAL QFP | MPS942.pdf | |
![]() | T494D337K010AS | T494D337K010AS KEMET SMD or Through Hole | T494D337K010AS.pdf |