창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RM-053.3S/H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RM-053.3S/H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIPSIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RM-053.3S/H | |
관련 링크 | RM-053, RM-053.3S/H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SIT9121AC-2DF-33E125.000000T | OSC XO 3.3V 125MHZ | SIT9121AC-2DF-33E125.000000T.pdf | |
![]() | 4470-26G | 120µH Unshielded Molded Inductor 360mA 4.1 Ohm Max Axial | 4470-26G.pdf | |
![]() | ERA-2ARC3091X | RES SMD 3.09K OHM 1/16W 0402 | ERA-2ARC3091X.pdf | |
![]() | LTC1456IS8 | LTC1456IS8 LINEAR SOP8 | LTC1456IS8.pdf | |
![]() | CSPU877ABVG1 | CSPU877ABVG1 idt bga | CSPU877ABVG1.pdf | |
![]() | TLE2021ACN | TLE2021ACN TI DIP | TLE2021ACN.pdf | |
![]() | PB61-B | PB61-B LT DIP | PB61-B.pdf | |
![]() | ECE-V0GA470SA | ECE-V0GA470SA MATSUSHITAELECTRONIC SMD or Through Hole | ECE-V0GA470SA.pdf | |
![]() | BZV55-B3V3.115 | BZV55-B3V3.115 NXP NA | BZV55-B3V3.115.pdf | |
![]() | SI7170DP-TI-GE3 | SI7170DP-TI-GE3 VISHAY SMD or Through Hole | SI7170DP-TI-GE3.pdf | |
![]() | NRWY102M63V16 x 25F | NRWY102M63V16 x 25F NIC DIP | NRWY102M63V16 x 25F.pdf |