창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLZTE11 6.2B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RLZTE11 6.2B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LL34 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RLZTE11 6.2B | |
| 관련 링크 | RLZTE11, RLZTE11 6.2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30022IKR | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022IKR.pdf | |
![]() | 9610 | 9610 ORIGINAL DIP | 9610.pdf | |
![]() | 1210/10uh | 1210/10uh ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210/10uh.pdf | |
![]() | GF102M050J250C035+ | GF102M050J250C035+ CAPXON SMD or Through Hole | GF102M050J250C035+.pdf | |
![]() | TLE2027IDG4 | TLE2027IDG4 TI SMD or Through Hole | TLE2027IDG4.pdf | |
![]() | TBM1V106JSCB | TBM1V106JSCB ORIGINAL SMD or Through Hole | TBM1V106JSCB.pdf | |
![]() | UPD7756C-175 | UPD7756C-175 NEC DIP | UPD7756C-175.pdf | |
![]() | TMS370C356 | TMS370C356 TI PLCC68 | TMS370C356.pdf | |
![]() | BPF/2520 CAB/ACX- | BPF/2520 CAB/ACX- XX XX | BPF/2520 CAB/ACX-.pdf | |
![]() | MIC29301-12BT | MIC29301-12BT ORIGINAL TO-220-5 | MIC29301-12BT .pdf |