창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLZTE-11 3.3B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RLZTE-11 3.3B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LL-34 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RLZTE-11 3.3B | |
| 관련 링크 | RLZTE-1, RLZTE-11 3.3B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| ECS-270-12-33Q-JES-TR | 27MHz ±20ppm 수정 12pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-270-12-33Q-JES-TR.pdf | ||
![]() | CRCW08052M21FKTB | RES SMD 2.21M OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052M21FKTB.pdf | |
![]() | HD303 | HD303 ORIGINAL SMD or Through Hole | HD303.pdf | |
![]() | C2012X7R1H103KT000N(C0805-103K/50V) | C2012X7R1H103KT000N(C0805-103K/50V) TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H103KT000N(C0805-103K/50V).pdf | |
![]() | BFY60 | BFY60 PHILIPS CAN | BFY60.pdf | |
![]() | L-H322008B | L-H322008B PARA DIP4 | L-H322008B.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 2.2B | UDZS TE-17 2.2B ROHM SOD323 | UDZS TE-17 2.2B.pdf | |
![]() | TDA7460DTR-10LF | TDA7460DTR-10LF ST SOP20 | TDA7460DTR-10LF.pdf | |
![]() | UM8398-97 | UM8398-97 UM DIP | UM8398-97.pdf | |
![]() | MAX6627MTA+ | MAX6627MTA+ MAX TDFN8 | MAX6627MTA+.pdf | |
![]() | MT4V8M16LFFF-OMS | MT4V8M16LFFF-OMS MT BGA | MT4V8M16LFFF-OMS.pdf | |
![]() | SI4568 | SI4568 SI SOP-8 | SI4568.pdf |