창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLZJ-TE-119.1B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RLZJ-TE-119.1B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RLZJ-TE-119.1B | |
| 관련 링크 | RLZJ-TE-, RLZJ-TE-119.1B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0201FR-0734K8L | RES SMD 34.8K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-0734K8L.pdf | |
![]() | ERA-2ARC221X | RES SMD 220 OHM 0.25% 1/16W 0402 | ERA-2ARC221X.pdf | |
![]() | SCP1802LD | SCP1802LD CDP DIP40 | SCP1802LD.pdf | |
![]() | N80C527740 | N80C527740 INTEL PLCC | N80C527740.pdf | |
![]() | BAP64-02115 | BAP64-02115 NXP SMD | BAP64-02115.pdf | |
![]() | AME1117-3.3--252 | AME1117-3.3--252 AMEINC TO-252 | AME1117-3.3--252.pdf | |
![]() | D02DE | D02DE SAMSUNG QFP | D02DE.pdf | |
![]() | SIM4100D | SIM4100D ORIGINAL SMD or Through Hole | SIM4100D.pdf | |
![]() | HCB10-600-RC | HCB10-600-RC ALLIED NA | HCB10-600-RC.pdf | |
![]() | WS1E476M6L007 | WS1E476M6L007 SAMWHA SMD or Through Hole | WS1E476M6L007.pdf | |
![]() | BMB-2A-0010A-N1 | BMB-2A-0010A-N1 TYCO SMD or Through Hole | BMB-2A-0010A-N1.pdf |