창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-RLZ3.6VB-TE-11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | RLZ3.6VB-TE-11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | RLZ3.6VB-TE-11 | |
관련 링크 | RLZ3.6VB, RLZ3.6VB-TE-11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TPSA476K006R0800 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 800 mOhm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TPSA476K006R0800.pdf | ||
RG2012N-2740-W-T5 | RES SMD 274 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-2740-W-T5.pdf | ||
SM5009CN1 | SM5009CN1 NPC SOP8 | SM5009CN1.pdf | ||
RC05K510JT | RC05K510JT FengH//datasheetsweeqoocom/ 21-09YOHM | RC05K510JT.pdf | ||
MCP6141-I/S | MCP6141-I/S MICROCHI SOP8 | MCP6141-I/S.pdf | ||
CPU 128/733 | CPU 128/733 CPU BGA | CPU 128/733.pdf | ||
SG311AT | SG311AT LINFINITY CAN8 | SG311AT.pdf | ||
APM6658WIFIMODULEIC | APM6658WIFIMODULEIC APM SMD or Through Hole | APM6658WIFIMODULEIC.pdf | ||
R76QN3150DQ30K | R76QN3150DQ30K ARCOTRONICS DIP | R76QN3150DQ30K.pdf | ||
LM2940S-3.3 | LM2940S-3.3 NS TO-263 | LM2940S-3.3.pdf | ||
NK-6302 | NK-6302 ORIGINAL SMD or Through Hole | NK-6302.pdf | ||
D0950CE | D0950CE DIALOG BGA | D0950CE.pdf |