창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLZ3.6AT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RLZ3.6AT1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD-123(1206)(SOD-12 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RLZ3.6AT1 | |
| 관련 링크 | RLZ3., RLZ3.6AT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C154J4RACTU | 0.15µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C154J4RACTU.pdf | |
![]() | VJ0603D201FXAAJ | 200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D201FXAAJ.pdf | |
![]() | 3296Y | 3296Y BOCHEN SMD or Through Hole | 3296Y.pdf | |
![]() | S5H2111X01B080 | S5H2111X01B080 SAMSUNG BGA | S5H2111X01B080.pdf | |
![]() | MC-10116F1-CA9-E2 | MC-10116F1-CA9-E2 NEC BGA-181 | MC-10116F1-CA9-E2.pdf | |
![]() | N87C251SP16 | N87C251SP16 INT Call | N87C251SP16.pdf | |
![]() | KSD362R | KSD362R ISC TO-220 | KSD362R.pdf | |
![]() | 1877845-5 | 1877845-5 TYCO SMD or Through Hole | 1877845-5.pdf | |
![]() | Z0853004PSCPULLS | Z0853004PSCPULLS ZILOG SMD or Through Hole | Z0853004PSCPULLS.pdf | |
![]() | LTC6900IS5 TEL:82766440 | LTC6900IS5 TEL:82766440 LT SMD or Through Hole | LTC6900IS5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | W23Q32BVSSIG | W23Q32BVSSIG WINBOND SMD or Through Hole | W23Q32BVSSIG.pdf | |
![]() | K4E160812D-FC50000 | K4E160812D-FC50000 SAMSUNG TSOP | K4E160812D-FC50000.pdf |