창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLP73V3AR011FTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL(P)73 Series Datasheet RLP73 3A Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RL73, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.011 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±600ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2176057-2 A109671TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RLP73V3AR011FTDF | |
| 관련 링크 | RLP73V3AR, RLP73V3AR011FTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | CMF50154K00FHEB | RES 154K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50154K00FHEB.pdf | |
![]() | CMF5528R000DEEK | RES 28 OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5528R000DEEK.pdf | |
![]() | 630V333 (0.033UF) | 630V333 (0.033UF) HJC SMD or Through Hole | 630V333 (0.033UF).pdf | |
![]() | HLLA817C | HLLA817C Microsemi NULL | HLLA817C.pdf | |
![]() | MBRB2515LT | MBRB2515LT ON TO-263 | MBRB2515LT.pdf | |
![]() | 2SC5022 | 2SC5022 HIT TO-220F | 2SC5022.pdf | |
![]() | SG-615PTJ 40MHZ | SG-615PTJ 40MHZ EPSON 4P8.412.5 | SG-615PTJ 40MHZ.pdf | |
![]() | RTC6995 | RTC6995 RICHWAVE QFN | RTC6995.pdf | |
![]() | SMCJ280A | SMCJ280A ORIGINAL SMD or Through Hole | SMCJ280A.pdf | |
![]() | MB446 | MB446 FUJITSU DIP | MB446.pdf | |
![]() | MLG1005SR11JT | MLG1005SR11JT TDK SMD or Through Hole | MLG1005SR11JT.pdf | |
![]() | KBL503 | KBL503 SEP/TSC DIP | KBL503.pdf |