창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLP73N3AR082FTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL(P)73 Series Datasheet RLP73 3A Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RL73, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.082 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.250" L x 0.124" W(6.35mm x 3.15mm) | |
| 높이 | 0.033"(0.84mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2-2176057-3 A109692TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RLP73N3AR082FTDF | |
| 관련 링크 | RLP73N3AR, RLP73N3AR082FTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | BUK1M200-50SDLD | BUK1M200-50SDLD NXPSEMICONDUCTORS SMD or Through Hole | BUK1M200-50SDLD.pdf | |
![]() | HHM1504 | HHM1504 TDK SMD or Through Hole | HHM1504.pdf | |
![]() | T5668TWBL | T5668TWBL LITEON DIP | T5668TWBL.pdf | |
![]() | NTCS0805E4153JMT | NTCS0805E4153JMT VISHAY SMD | NTCS0805E4153JMT.pdf | |
![]() | MBL82284-8CZ-G | MBL82284-8CZ-G FUJITSU SMD or Through Hole | MBL82284-8CZ-G.pdf | |
![]() | CM761234-50 | CM761234-50 CDM SMD or Through Hole | CM761234-50.pdf | |
![]() | U100584-001-RI/D355A | U100584-001-RI/D355A DUREL SMD or Through Hole | U100584-001-RI/D355A.pdf | |
![]() | L1A5998 | L1A5998 LSI QFP144 | L1A5998.pdf | |
![]() | pdtb123tt.215 | pdtb123tt.215 nxp SMD or Through Hole | pdtb123tt.215.pdf | |
![]() | BT8952EPJ/AEPJ | BT8952EPJ/AEPJ BT DIP SOP | BT8952EPJ/AEPJ.pdf | |
![]() | ECPTH2012103P130ST | ECPTH2012103P130ST JON SMD or Through Hole | ECPTH2012103P130ST.pdf | |
![]() | MAX6456UT16S | MAX6456UT16S MAXIM SOP | MAX6456UT16S.pdf |