홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » RLP73N2BR091JTD

TE Connectivity AMP Connectors RLP73N2BR091JTD

RLP73N2BR091JTD
제조업체 부품 번호
RLP73N2BR091JTD
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 0.091 OHM 5% 1/2W 1206
데이터 시트 다운로드
다운로드
RLP73N2BR091JTD 가격 및 조달

가능 수량

13550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 62.11602
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 RLP73N2BR091JTD 재고가 있습니다. 우리는 TE Connectivity AMP Connectors 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 TE Connectivity AMP Connectors 전자 부품 전문. RLP73N2BR091JTD 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. RLP73N2BR091JTD가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
RLP73N2BR091JTD 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
RLP73N2BR091JTD 매개 변수
내부 부품 번호EIS-RLP73N2BR091JTD
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RL(P)73 Series Datasheet
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체TE Connectivity AMP Connectors
계열RL73, CGS
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)0.091
허용 오차±5%
전력(와트)0.5W, 1/2W
구성후막
특징전류 감지
온도 계수±300ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3216 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm)
높이0.026"(0.65mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
다른 이름2-2176056-4
A109841TR
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)RLP73N2BR091JTD
관련 링크RLP73N2BR, RLP73N2BR091JTD 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통
RLP73N2BR091JTD 의 관련 제품
0.39µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) 1206YC394KAT2A.pdf
MX23L12813-CA123 Besta TSSOP MX23L12813-CA123.pdf
DS1811R-5+ DALLAS SMD or Through Hole DS1811R-5+.pdf
STM8S207S8T6CTR st SMD or Through Hole STM8S207S8T6CTR.pdf
AMCC3091CB AMCC BGA AMCC3091CB.pdf
3AG2-1001HAS ANGLENT BGA 3AG2-1001HAS.pdf
EPS104A ECE DIP EPS104A.pdf
MAPSA94 ORIGINAL TO-92 MAPSA94.pdf
5962-9223302M2A IDT LCC20 5962-9223302M2A.pdf
WB63F49AEX Winbond TQFP WB63F49AEX.pdf