창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RLP73N2BR068FTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RL(P)73 Series Datasheet RLP73 2B Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RL73, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.068 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±300ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.061" W(3.10mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2-2176055-1 A109641TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RLP73N2BR068FTDF | |
관련 링크 | RLP73N2BR, RLP73N2BR068FTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
5VT 250-R | FUSE GLASS 250MA 250VAC 5X20MM | 5VT 250-R.pdf | ||
NCP552SQ50T1 | NCP552SQ50T1 ON SMD or Through Hole | NCP552SQ50T1.pdf | ||
AT32361GV-2.5-T1 | AT32361GV-2.5-T1 SEMTECH TSOP-6 | AT32361GV-2.5-T1.pdf | ||
K4J52324QC-BC12 | K4J52324QC-BC12 SAMSUNG BGA | K4J52324QC-BC12.pdf | ||
BQ2058DSN-C1 | BQ2058DSN-C1 TIS Call | BQ2058DSN-C1.pdf | ||
SA594D | SA594D PHI SOP20 | SA594D.pdf | ||
C1812A184K5XAG | C1812A184K5XAG KEMET SMD or Through Hole | C1812A184K5XAG.pdf | ||
AP9930GM-HF | AP9930GM-HF APEC SMD or Through Hole | AP9930GM-HF.pdf | ||
SI-4814DY-T1 | SI-4814DY-T1 ORIGINAL SMD or Through Hole | SI-4814DY-T1.pdf | ||
CPH5706 | CPH5706 SANYO SOT-23-5 | CPH5706.pdf | ||
TDA1052 | TDA1052 YD HSOP20 | TDA1052.pdf | ||
EL5524IRE | EL5524IRE EL HTSSOP14 | EL5524IRE.pdf |