창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RLP73N2AR33FTDF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RL(P)73 Series Datasheet RLP73 2A Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
| 계열 | RL73, CGS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.33 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2-2176053-0 A109608TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RLP73N2AR33FTDF | |
| 관련 링크 | RLP73N2AR, RLP73N2AR33FTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 | |
![]() | LQW2BASR22J00L | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 700 mOhm Max 0806 (2015 Metric) | LQW2BASR22J00L.pdf | |
![]() | CMF2068R000JKEB | RES 68 OHM 1W 5% AXIAL | CMF2068R000JKEB.pdf | |
![]() | 315300090036 | LOW HERMETIC THERMOSTAT | 315300090036.pdf | |
![]() | LT5567 | LT5567 LT SMD | LT5567.pdf | |
![]() | XC3030PC84 | XC3030PC84 XILINX PLCC | XC3030PC84.pdf | |
![]() | FB5898 | FB5898 NVIDA BGA | FB5898.pdf | |
![]() | RTS3600CEV | RTS3600CEV URMC QFP | RTS3600CEV.pdf | |
![]() | PD160F-120 | PD160F-120 SanRex SMD or Through Hole | PD160F-120.pdf | |
![]() | 24C08CB1 | 24C08CB1 STM DIP8 | 24C08CB1.pdf | |
![]() | 1399G6 | 1399G6 ANDERSON SMD or Through Hole | 1399G6.pdf | |
![]() | OBM221-BN | OBM221-BN NEC IGBT | OBM221-BN.pdf | |
![]() | PPC750-EB0M266 | PPC750-EB0M266 IBM BGA | PPC750-EB0M266.pdf |