창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RLP73N2AR33FTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RL(P)73 Series Datasheet RLP73 2A Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RL73, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.33 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±300ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2-2176053-0 A109608TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RLP73N2AR33FTDF | |
관련 링크 | RLP73N2AR, RLP73N2AR33FTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-RVB1H222M | 2200pF Isolated Capacitor 4 Array 50V X7R 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | ECJ-RVB1H222M.pdf | |
![]() | 592D107X9016D2T20H | 100µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.295" L x 0.169" W (7.50mm x 4.30mm) | 592D107X9016D2T20H.pdf | |
![]() | XRCGB27M000F3M14R0 | 27MHz ±30ppm 수정 6pF 150옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB27M000F3M14R0.pdf | |
![]() | TQ2-48V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | TQ2-48V.pdf | |
![]() | RT0603FRE0718K7L | RES SMD 18.7K OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE0718K7L.pdf | |
![]() | FKN500JR-91-120R | RES 120 OHM 5W 5% AXIAL | FKN500JR-91-120R.pdf | |
![]() | LTM9004DCM | LTM9004DCM LT SMD or Through Hole | LTM9004DCM.pdf | |
![]() | NL252018T101J | NL252018T101J TDK SMD or Through Hole | NL252018T101J.pdf | |
![]() | AC82GM47-QV07 | AC82GM47-QV07 INTEL BGA | AC82GM47-QV07.pdf | |
![]() | 5962-8871601PA | 5962-8871601PA LINFINITY CDIP8 | 5962-8871601PA.pdf | |
![]() | UPD78F0524(S) | UPD78F0524(S) NEC QFP | UPD78F0524(S).pdf | |
![]() | HVC200 | HVC200 RENESAS SOD523 | HVC200.pdf |