창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RLP73N1JR47FTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RL(P)73 Series Datasheet RLP73 1J Series Drawing | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RL73, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.47 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±300ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 2-2176051-4 A109580TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RLP73N1JR47FTDF | |
관련 링크 | RLP73N1JR, RLP73N1JR47FTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
2036-7-CLF | GDT 75V 20% 10KA THROUGH HOLE | 2036-7-CLF.pdf | ||
NA-1.5W-K | NA-1.5W-K fujitsu SMD or Through Hole | NA-1.5W-K.pdf | ||
IS900 | IS900 ISOCOM DIP SOP | IS900.pdf | ||
MSP430F149TPM | MSP430F149TPM TI LQFP-64 | MSP430F149TPM.pdf | ||
UPSD3233B-40T6- | UPSD3233B-40T6- ST QFP | UPSD3233B-40T6-.pdf | ||
BM2305 | BM2305 BM SMD or Through Hole | BM2305.pdf | ||
TEA5671UK | TEA5671UK PHILIPS SMD or Through Hole | TEA5671UK.pdf | ||
MIM-3337H8 | MIM-3337H8 UNI SMD or Through Hole | MIM-3337H8.pdf | ||
320PIB | 320PIB ORIGINAL SOP | 320PIB.pdf | ||
EPM3128AFC144-7 | EPM3128AFC144-7 infineon TO-92S | EPM3128AFC144-7.pdf | ||
T492D155M050BH4251 | T492D155M050BH4251 KEMET D-7343-31 | T492D155M050BH4251.pdf | ||
LTC1622TS8 | LTC1622TS8 LT SMD | LTC1622TS8.pdf |