창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RLP73N1ER15FTDF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RL(P)73 Series Datasheet RLP73 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | RL73, CGS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.15 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | ±300ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.017"(0.42mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 1-2176049-2 A109536TR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RLP73N1ER15FTDF | |
관련 링크 | RLP73N1ER, RLP73N1ER15FTDF 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | CX2520DB25000D0FLJC1 | 25MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB25000D0FLJC1.pdf | |
![]() | AT0402DRE0759RL | RES SMD 59 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE0759RL.pdf | |
![]() | CRCW2512178KFKEGHP | RES SMD 178K OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW2512178KFKEGHP.pdf | |
![]() | MAX2016ETI+T | RF Detector IC Cellular, GSM, EDGE, CDMA 30kHz ~ 2.5GHz -70dBm ~ 10dBm ±1dB 28-WFQFN Exposed Pad | MAX2016ETI+T.pdf | |
![]() | SI4704-D62-GU | - RF Receiver FM PCB, Surface Mount 24-SSOP | SI4704-D62-GU.pdf | |
![]() | AC82GM45 QV88 ES | AC82GM45 QV88 ES INTEL BGA | AC82GM45 QV88 ES.pdf | |
![]() | DA323K/V | DA323K/V ROHM SMD or Through Hole | DA323K/V.pdf | |
![]() | AXMD2400GJQ4C | AXMD2400GJQ4C AMD PGA | AXMD2400GJQ4C.pdf | |
![]() | MCM61L47P70 | MCM61L47P70 MOTO DIP | MCM61L47P70.pdf | |
![]() | UES08A24L04 | UES08A24L04 BrightKing SOIC-08 | UES08A24L04.pdf | |
![]() | 2N6770 | 2N6770 IR SMD or Through Hole | 2N6770.pdf |